近日 ，Qwen 3.8系列模型正式发布
，并在前不久开源 。联发科技官方宣布与Qwen持续深化合作，最新发布的 Qwen 3.8 已在天玑汽车座舱平台 C-X1 及天玑旗舰移动芯片上实现 Day-0 支持
。从智能手机到智能汽车 ，联发科正在以更快的大模型适配速度、更广泛的产业合作，加速端侧 AI 体验落地。

　　在Qwen 3.8系列模型中 ，Qwen3.8-27B是一款原生多模态稠密模型
，在270亿参数规模下进一步融合视觉与语言能力，也进一步考验端侧芯片在算力调度 、内存效率和多模态计算等方面的综合能力 。

　　联发科在天玑旗舰移动芯片及汽车座舱平台 C-X1 实现 Day-0 支持，体现了联发科在 AI 软件栈
、硬件架构以及模型适配能力上的长期积累。对于终端厂商而言 ，更快支持前沿模型
，意味着产品能够更早获得新一代 AI 能力；对于用户而言，则意味着模型迭代带来的体验升级 ，可以更快抵达手机、汽车等真实使用场景
。

　　近年来
，联发科持续围绕生成式 AI 、Agentic AI 推进产业合作，从模型厂商、终端品牌到开发者生态 ，不断扩大合作边界。此次与千问的进一步合作，也已经横跨智能手机与智能汽车两大终端形态 。而且
，Day-0支持的背后往往涉及模型兼容性验证
、运行时与算子适配以及针对硬件平台的性能优化，需要长期的技术积累和紧密的生态协作
。联发科能够以这种速度跟上Qwen 3.8的节奏 ，也印证了其在AI上的技术领先性和生态深度。

　　随着大模型迭代周期不断缩短
，终端芯片的适配效率会越来越成为决定体验的关键，芯片厂商的竞争也在从单点算力 ，转向模型适配速度、软硬件协同能力和生态合作深度 。Qwen 3.8 的 Day-0 支持意味着
，联发科不仅在持续提升自身 AI 能力，也正在通过与头部模型和产业伙伴的深度协同 ，把更先进的 AI 更快带到更多终端之上
，以广泛而深入的合作加速智能体体验无缝融入用户的生活
。