CCL龙头公司金安国纪澄清:未与英伟达、华为接触

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CCL龙头公司金安国纪澄清:未与英伟达、华为接触-第1张图片

  9月13日 ,CCL龙头金安国纪发布公告称,公司股票于9月10日 、9月11日连续两个交易日收盘费用 涨幅偏离值累计达20%,属于股票交易异常波动。

CCL龙头公司金安国纪澄清:未与英伟达、华为接触-第2张图片

  公司澄清 ,近期网上关于公司产品纳入英伟达、华为供应链体系认证的传闻均为不实信息 。截至近来 ,公司未与英伟达、华为接触,也未开展任何形式的业务合作 。公司高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段 ,尚未形成收入。近来 ,公司正在筹划2025年度向特定对象发行A股股票事项,该事证项已获中国证监会同意注册 ,能否实施尚存在不确定性。

  公告还显示,公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-〖肆〗 、 CEM-3等系列覆铜板,以及特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF 、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等 ,主要客户为PCB厂商;公司未发现产品在AI服务器及算力领域的应用 。其中 ,一款介电常数Dk 3.81(10GHz) 、介质损耗Df 0.0047(10GHz)的高速覆铜板正在向境内客户送样,能否通过客户认证存在不确定性;其他产品处于初期研发阶段,尚无相应样品 ,相关研发进展及成果存在不确定性。

CCL龙头公司金安国纪澄清:未与英伟达、华为接触

  金安国纪上半年实现归母净利润7.66亿元,同比增长986.66%。公司称,覆铜板行业景气度持续向好 ,产品订单饱满、供不应求,销售费用 上涨带动毛利率提升 。

  国金证券研报认为,从三季度开始 ,PCB行业业绩增长有望提速,PCB有望成为最亮眼的板块,核心原因包括AI高端新品已经开始出货等。

  高盛在最新发布的全球印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)行业报告中 ,大幅上调人工智能(AI)服务器相关市场规模预测。高盛预计,全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测上调38% ,2028年进一步增至840亿美元;CCL市场2027年预计达到221亿美元 ,上调18%,2028年则有望增至480亿美元 。

  作者:邓贞

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