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　　AI算力需求自上而下传导至芯片产业链及上游铜材环节 。

　　据央视财经报道，前7个月我国集成电路出口额超去年全年 ，同比大增99.5%
，存储芯片成最大拉动力，有厂商净利润暴增20多倍 ，芯片封装设备订单更是排到2028年
，客户提着现金到工厂“抢货 ”，中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻
”
。

　　在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里
，工人们正忙着打包一批即将发往欧洲的货品。深圳市金胜电子科技有限公司副总经理沈嘉琦透露，几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品 。为了应对订单激增 ，工厂已从3000平方米扩至8000平方米
，“产线预计再增加四条，测试和生产设备还要再投5000万元左右”。

　　全球算力基建需求井喷下 ，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金 ”势头惊人
。香农芯创总经理助理李昀臻透露
，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。

　　高景气度正沿着产业链传导 。“客户订单普遍排到2028年 ，甚至有客户提着现金到公司抢货
。”微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备
，他用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍 ，产能仍供不应求
，他正计划年内第二次扩产 。

　　PCB（印制电路板）需求同样火热
。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产 ，“客户插单非常困难
”。

　　一边是发生在“云端”的前沿算法
，一边是深埋地下的传统金属 。可当AI“跑 ”起来，它们就被紧紧连在了一起
。服务器的高速运算 ，需要更强的供电 、更快的数据传输和更高效的散热
，在这些环节中，铜至关重要。

　　一台普通服务器通常只需要几公斤铜 ，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15—30公斤
，是普通服务器的3倍至6倍 。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件
。在江西鹰潭 ，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转
，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨 ，订单同比增长30% 。

　　除了散热
，AI服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州 ，一家企业生产的超低轮廓铜箔
，主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内 ，信号传输速率比传统铜箔提高70%
。

　　从去年四季度开始
，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来 ，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50% 。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔费用 上涨约10%至30%
。

　　据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨
，同比增长约260%。这意味着，算力增长带来的并不只是铜消费量增加 ，还有需求向高导热
、高频高速、高精度铜材的集中 。