8月11日 ，金百泽迎来上市五周年。从1997年成立至今，金百泽以PCB样板业务起家
，逐步形成集设计 、工程、制造于一体的IPDM模式，并进一步向产品中试
、数字化服务和AI工程工具延伸 ，持续构建“制造+服务+平台 ”协同发展的硬件创新服务能力 。

　　“我们的初心是帮助企业创新
，把金百泽打造成以服务为导向的电子产品创新伙伴。
”近日，金百泽董事长武守坤在接受上海证券报记者专访时表示 ，公司持续以制造为基础
，聚焦工艺研发和工程服务，帮助客户缩短从创意到产品落地的距离
。

　　从PCB样板切入 ，走差异化发展路径

　　1997年
，金百泽成立。武守坤最初以天使投资的方式参与创业 。彼时，金百泽没有选取 与大型PCB企业争夺规模化扩大市场的道路 ，而是从PCB样板业务起步
。“这是一种快速响应、快速交付的模式
，世界 上通称为‘Quick Turn’。 ”武守坤表示 。

　　一次赴美学习考察，让武守坤进一步坚定了以服务助力客户创新的发展理念
。在硅谷 ，武守坤参观了一家以“Time-to-Market
”为理念的PCB企业，其核心不是依靠扩大制造规模
，而是帮助客户缩短产品上市时间。这让他更加确信，金百泽应以客户创新为中心 ，在做好制造的同时持续强化工艺研发和工程服务 。

　　在武守坤看来
，金百泽切入这一赛道，既顺应了行业发展的需求 ，也是对差异化服务模式的主动选取 
。“大厂拼规模 、拼产量
，金百泽就拼工艺研发和工程服务，做PCB样板专家。”武守坤说 。

　　于是 ，金百泽把力气花在新产品导入和工程服务上
，帮助客户梳理设计
、优化工艺、开展可制造性分析和工程验证，解决新产品从图纸到实物 、从样品到量产导入中的具体问题 ，并逐步将制造端积累的工艺经验前移到客户研发阶段
。

　　在武守坤看来
，制造是企业立足的基础，工艺研发和工程服务则是金百泽形成差异化竞争力的关键。早期 ，金百泽逐渐探索出一条区别于传统制造企业的发展路径：以PCB样板承接新产品验证，以工程服务提升产品附加值
，帮助客户提高创新效率 。“我们希望成为客户的‘工程师伙伴’。 ”他说
。

　　向产业链延伸，打造“IPDM服务模式
”

　　随着客户需求不断变化 ，金百泽开始思考如何把在样板阶段形成的工程服务能力进一步延伸。2006年
，金百泽提出“设计制造一站式服务”战略，向产业链上下游延伸 ，并在后续实践中逐步形成集设计
、工程、制造于一体的IPDM模式 。

　　在传统制造模式下
，设计图纸交到工厂后，制造端才开始检验方案是否适合生产
。2007年 ，金百泽启动PCB设计业务。工程师从产品研发早期介入
，参与方案设计 、高速电路板设计
、信号完整性分析，并将可制造性问题尽量解决在图纸阶段 。

　　在补齐前端设计能力的同时 ，武守坤又把目光投向制造后端
。2008年
，金百泽通信模块组装线投产，公司的业务边界从PCB制造进一步延伸至PCBA及电子制造服务（EMS）。

　　至此 ，金百泽以PCB样板制造为入口，逐渐将PCB设计、工艺研发与工程服务 、PCB制造及电子制造服务（EMS）等能力融合起来
，形成集成产品设计与制造服务（IPDM）模式，从一家PCB样板企业向电子设计制造集成服务商转型 。

　　要支撑“一站式 ”服务模式落地 ，产能扩张成为金百泽必须面对的课题
。2009年
，金百泽在惠州大亚湾启动产学研基地建设。2010年1月，西安金百泽PCB工厂正式投产 ，进一步完善了公司样板及中小批量高多层产品的制造布局 。

　　“我们关注的不是部件
，而是产品
。
”武守坤说，电子产业的竞争正从制造能力比拼 ，转向产品创新效率的较量。那些能够同时理解产品应用场景
、提供方案、完成工程验证 、实现柔性制造的服务商
，才能真正帮客户缩短产品从概念到市场的距离 。

　　提升平台化能力，服务更多硬件创新需求

　　当设计、工程和制造能力逐渐融合后 ，武守坤开始思考：如何将多年积累的工程经验
，从服务单个客户，到进一步转化为服务更多创新企业的平台化能力。

　　“硬件创新过程中 ，真正困难的并不是提出一个创意，而是将创意转化为可量产的产品
。”武守坤表示
，这一过程恰恰需要技术工程师
、工艺工程师及CAM工程师等专业力量支撑，这正是金百泽长期积累形成的核心能力。

　　2016年 ，金百泽开始探索从设计制造服务商向硬件创新公共技术平台转型 。2023年
，金百泽与华为云达成战略合作
。

　　随着人工智能技术加速向产业端渗透，金百泽开始探索如何利用数字化手段放大多年积累的工程能力。2026年 ，公司旗下的造物数科推出InZ Pilot设计工程师助手
，依托公司积累的IPDM技术和工程经验，尝试将设计、工程和制造领域的Know-how转化为可调用 、可复用的数字化能力 。

　　近年来 ，AI应用正从云端向终端和物理世界延伸
，智能硬件成为产业落地的重要方向
。“金百泽聚焦的核心战略一直是端侧算力。 ”武守坤表示，公司将以PCB和IPDM为基础 ，围绕端侧算力和智能硬件
，重点关注汽车
、电力、低空经济等应用场景，并持续跟踪具身智能等新兴方向 ，探索“IPDM+AI
”的发展路径 。

　　站在上市五周年的新起点上，武守坤表示
，未来，金百泽将坚持“专行业 、精产品” ，推动IPDM与AI数字化能力融合
，将公司积累的工艺研发和工程服务经验沉淀为平台化能力，服务更多硬件创新需求
。

（文章来源：上海证券报）