聚和材料:拟5亿元入伙国聚同辉布局半导体材料领域

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  聚和材料(688503.SH)公告称 ,公司拟以自有资金作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理询问 合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资5亿元 。增资完成后,国聚同辉认缴出资总额将增至7亿元,其中公司认缴5亿元 ,占比71.43%。国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域。本次交易构成关联交易 ,尚需提交股东会审议 。

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(文章来源:财联社)

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