8月24日晚间，晶合集成披露2026年半年度报告。报告期内 ，公司实现营业收入59.57亿元
，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元；经营活动现金流净额27.98亿元，同比大增64.10% ，主业造血能力凸显 。截至期末
，公司总资产587.83亿元，资产规模稳步扩张
。

　　公司呈现“营收增长、利润承压 ”的阶段性特征 ，主要源于产线扩建 、高阶工艺研发带来折旧摊销增加，叠加行业进行费用 竞争
，综合毛利率短期有所回落。但二季度业绩明显改善，扣非净利润同比转正 ，经营拐点信号显现 。公司产能利用率维持高位
，在手订单充足，下游消费电子
、汽车电子需求持续拉动代工业务放量
。

　　产品结构优化成为核心亮点。在传统DDIC显示驱动芯片业务基本盘稳固的基础上 ，高附加值业务占比持续抬升
，CIS图像传感器收入占比提升至25.34%，PMIC电源管理芯片占比同步上行 ，第二成长曲线加速成型 。工艺平台持续迭代
，150nm-40nm平台实现量产，28nm逻辑工艺导入客户 ，面向AI、车载电子拓展代工场景
，客户矩阵持续丰富。

　　现金流大幅改善是本期财报一大看点，充沛的经营性现金流为后续工艺研发 、产能建设提供资金保障
。公司同时给出三季度业绩指引 ，预计实现营收32亿-33亿元，毛利率回升至25%-27%
，盈利水平有望修复。

　　整体来看，成熟制程需求回暖背景下 ，晶合集成营收规模持续做大
，CIS
、PMIC等业务对冲单一品类依赖，先进工艺稳步推进 ，短期受资本开支拖累利润
，但随着高附加值产品占比提升与产能效益释放，后续盈利修复值得期待 。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）